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    采用台积电7纳米制程 高通年底推首款5G移动平台
    来源:laoyaoba.com 发布日期:2018/8/24 点击:7854

    近期市场传出手机芯片大厂高通(Qualcomm)将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息,高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布,其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片(SoC)。外界预期,高

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    台积电CEO:7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产
    来源:laoyaoba.com 发布日期:2018/6/29 点击:7357

    据国外媒体报道,芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

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    今秋新iPhone处理器已在台积电量产 采用7纳米工艺
    来源:laoyaoba.com 发布日期:2018/5/24 点击:10663

    据国外媒体报道,不出意外,苹果在今秋又会推出新一代iPhone,重要零部件在今年夏天就将开始生产,而消息人士透露,其处理器已在芯片代工商台积电量产。

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    世芯营运旺到年底 首颗7纳米ASIC年内完成
    来源:laoyaoba.com 发布日期:2018/5/22 点击:9932

    人工智能(AI)应用已经开始被大量应用在云端运算、高效能运算(HPC)、自驾车、加密货币及区块链、智能型手机边缘运算等领域,系统厂为了与同业进行差异化,运算处理器已由绘图处理器(GPU)转向自行开发特殊应用芯片(ASIC)。

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    创意7纳米今年量产,正与台积电合作5/3纳米及3D封装
    来源:laoyaoba.com 发布日期:2018/5/18 点击:11292

    IC设计服务厂创意电子去年营收与获利同创历史新高纪录,总经理陈超干对今年营运展望持续乐观,预期今年业绩还是会有不错成长。

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    联发科 获7纳米硅认证
    来源:集微网 发布日期:2018/4/11 点击:9900

    联发科昨(10)日宣布,推出业界第一个通过7纳米 FinFET硅认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes IP,扩大客制化芯片(ASIC)产品阵线,并全力进攻网通、高速运算等市场。手机芯片供应链认为,客户积极追求产品差异化,对于ASIC的需求

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    KLA-Tencor针对7纳米以下IC的制造推出五款显影成型控制系统
    来源:KLA-Tencor 发布日期:2017/9/18 点击:10344

    KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统,以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内,ATL叠对量测系统和SpectraFilmF1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂元件结构的製造提供製程表徵分析和偏移监控。

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